制作pcb沉铜工艺常见问题有哪些

　　什么PCB沉铜工艺?

　　沉铜工艺是利用化学反应原理在孔中添加0.3um-0.5um的铜层，使原来的非导电孔具有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行。才能完成PCB电路板之间的电气互通。

　　因每款产品对沉铜厚度要求不同，沉铜时间也有所区别，那么我们在PCB沉铜过程中，比较常见的沉铜问题有哪些?或者说PCB沉铜过后，PCB表面出现起泡发层等问题，正确的处理方法有哪些?　

　　常见问题：①粗磨后无法清除前工序中的胶水等污物。②去除胶水后，中和水不干净，锰化合物残留在电路板上。③PCB板的微蚀不足，铜表面粗糙化不足。④活化剂的性能下降，在铜箔表面发生取代反应。⑤化学镀铜前放置时间过长，表面铜箔被氧化。⑥化学镀铜溶液被异物污染，导致铜颗粒变大并含有氢。

　　解决方案：①压板，钻孔要加强预防。②仔细检查并调整中和处理工艺参数。③检查并调节湿度，浓度和时间。④检查活化处理工艺，必要时更换槽液。⑤需要检查周期和滴注时间。⑥检查工艺条件并禁止异物进入。