大批量电路板制作工艺流程

关于PCB线路板我们已经十分了解了，但关于线路板制作工艺流程或许都还不太了解，常见线路板制作工艺可分为①加成法：防止大量蚀刻铜，降低了本钱。简化了线路板抄板生产工序，提高了生产功率。能达到齐平导线和齐平外表。提高了金属化孔的可靠性。②减成法：工艺老练、安稳和可靠。，下面让我们一同来了解下关于这两种线路板制作工艺流程及PCB板电镀工艺流程吧!

1、批量线路板制作加成法工艺流程：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

2、批量线路板制作减成法工艺流程：非穿孔镀印制线路、穿孔镀印制线路和外表装置印制线路。全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、外表处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、查验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、制品。PCB线路板抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、查验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、查验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、查验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、查验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测验、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检测、成品包装。