pcb沉金与镀金工艺有什么区别

　　什么是PCB沉金板?

　　所谓PCB沉金工艺是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

　　什么是PCB镀金板?

　　PCB镀金又称“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”"电金"“电镍金板”，镀金又分软金和硬金两种，硬金是用于金手指线路板产品，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将电路板浸在电镀缸内并接通电流而在线路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，越耐磨损。　　

　　PCB沉金和镀金的区别是什么：

　　1. 沉金对于金的厚度比镀金要厚，沉金板面呈金黄色较镀金来说更黄，从板面来讲沉金更能使客户满意。

　　2. 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相比镀金来讲更易焊接，在焊接过程中不易出现焊接不良，另外沉金比镀金软，制作金手指电路权板一般选镀金，硬金耐磨性更强。

　　3. 沉金相比镀金来讲晶体结构更致密，且不易产成氧化。

　　4. 随着精密产品布线越来越精密，有些线宽、间距已低至3mil，对于高精密板镀金工艺易产生金丝短路。而沉金板只有焊盘上有镍金，不会有金丝短路的困扰。且线路上的阻焊与铜层结合更牢固，工程在做资料补偿时兴地对间矩产生任何负生影响。

　　5. 相对要求较高的高频板，沉金板平整度要好，组装后也不会出现黑垫现象。更重要的是沉金板的平整性与待用寿命与镀金板要强。