线路板制程能力评估表

发布日期：2022年05月10日　浏览次数：

板材种类	FR4、高TG料、铝基板、无卤素板	成品最小钻孔孔径	0.20mm(8mil)
接受文件	protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板	成品最小冲孔孔径	0.8mm(32mil)
最大板面尺寸	600mm700mm(24000mil27500mil)	成品孔径公差	PTH ：+-0.075mm(3mil)
加工板厚度	0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)	成品孔壁铜厚	18-25um（0.71-0.99mil）
加工层数	1- 10Layers	表面涂覆	化学沉金整板镀镍金（水/软金3U）、丝印兰胶等
铜箔层厚度	0.5-3.0(oz)特殊工艺：盲孔阻抗板	板上阻焊膜厚度	10-30μm(0.4-1.2mil)
成品板厚公差	+/-0.1mm(4mil)	抗剥强度	1.5N/mm（59N/mil）
成型尺寸公差	电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)	阻焊膜硬度	＞5H
最小线宽/间距	0.06mm(2.5mil) 线宽控制能力：＜+-20％	阻焊塞孔能力	0.3-0.8mm(12mil-30mil)
绝缘电阻	10KΩ-20MΩ	阻焊颜色	绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
特性阻抗	50-100 ohm±10％	镀金板/镍层厚度	〉或=3μ金层厚度：0.05-0.2μm或按客户要求
成品板翘曲度	0.7％	V割角度	30度、35度、45度　深度：板厚2/3
可靠性测试	开/短路测试、阻抗测试，可焊性测试、热冲击测试/金相微切片分析等	表面涂覆	OSP、无铅/有铅喷锡、化学沉金、整板镀镍金等