设计四层线路板光绘输出文件包括哪些

设计PCB光绘输出文件分别用于板厂制板、钢网厂制作钢网、焊接厂制作工艺文件等，四层线路板输出文件分别包括以下五点：

1). 布线层：指常规信号层，主要是布线。 命名为L1,L2,L3,L4 ,其中L代表该走线层的层.

2). 丝印层：指设计文件中为加工丝印提供信息的层面，通常顶层和底层都有器件或有标识情况下，就会有顶层丝印和底层丝印。 命名：顶层命名为"SILK_TOP";底层命名为"SILK_BOTTOM"。

3). 阻焊层：指设计文件中为绿油涂布提供加工信息的层面。 命名：顶层命名为"SOLD_TOP";底层命名为"SOLD_BOTTOM"。

4). 钢网层：指设计文件中为锡膏涂布提供加工信息的层面，通常在顶层和底层都有SMD器件情况下，就会有钢网顶层和钢网底层。 命名：顶层命名为"PASTE_TOP";底层命名为"PASTE_BOTTOM"。

5). 钻孔层(包含2个文件，NC DRILL数控钻孔文件和DRILL DRAWING(钻孔图) 分别命名为"NC DRILL"和"DRILL DRAWING"。