PCB表面处理工艺电金和化金的区别

PCB表面处理工艺电金和化金的区别

电金和化金的别分解析：电金又称"硬金"和"镀金"，PCB电金工艺通过电镀的方式，使金粒子附着到线路板上由于它的超强附着力因为被称为"硬金"。电金线路板在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，若pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金了。

化金又称"沉金"和"软金"，PCB化金通过化学反应，金粒子结晶，附着到线路板的焊盘上，由于它的附着力弱，固而被称为"软金"，化金线路板在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金。

PCB电金和化金线路板通过颜色鉴别的方法：电金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，化金：沉得金会发乌，趋向于黄色。

PCB电金和化金电路板制版厚度的要求：(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；(2).化金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；(3).电金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；(4). 锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高。

pcb电金和化金工艺对贴片焊接的影响：电金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）化金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）。