PCB沉金和镀金的区别

pcb表面处理之pcb沉金板和镀金工艺区别及差异如下：

1、镀金与沉金所形成的晶体结构不同，沉金呈金黄色较镀金来说更黄，颜色更亮丽。

2、镀金与沉金所形成的晶体结构不同，沉金相比镀金更易焊接，不易造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、沉金板只有焊盘上有镍金，不会产成金丝造成微短。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、沉金较镀金所形成的晶体结构不同，沉金板应力更易控制，对有邦定要求的产品而讲，更有利于邦定的加工，也正因沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

8、沉金板的平整性与寿命与镀金板一样好。