解决PCB电镀铜故障的方法有哪些

　　PCB电镀在线路板制造过程中，占据着非常重要的分量，PCB电镀是否到位直接影响到后续的制造进度，对于电路板制造公司来讲，最常遇到的PCB电镀常见问题有①电镀粗糙;②电镀(板面)铜粒;③电镀凹坑;④板面发白或颜色不均等，如何快速有效分析并解决此类问题，是线路板制造公司关注话题。

　　①电镀粗糙，当板角出现粗糙时，多数是由于电镀电流偏大所导致，可调低电流并用卡表检查电流显示有无异。

　　②电镀(板面)铜粒：引起板面铜粒发生的因素较多，从沉铜到图形转移整个生产过程，因操作不当或环境不洁都会出现沉铜板面铜粒现象发生。

　　③电镀凹坑：引起电镀凹坑的因素较多，从沉铜、图形转移到电镀前处理、镀铜、镀锡都有可能造成电镀凹坑现象的出现，a;沉铜有可能表现在沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时被含有有钯铜的污染液从挂篮上不慎滴落在PCB板面上，形成污染，沉铜板电镀后形成的状漏镀称为"凹坑".b:图形转移主要是由于设备维护和显影清洗不良造成的，例如印刷板刷辊有污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，出现有油污粉尘，板面贴膜或在印刷前除尘不当，显影机清理不洁，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染到板面等。

　　④板面发白或颜色不均：电镀前处理时无论是酸性除油剂、微蚀、预浸的主要成分都有硫酸，若水质硬度较高易出现混浊污染板面，最终导致PCB板面出现发白或颜色不均等现象。