设计电路板需要哪些知识

设计电路板需要的因素很多，例如线间矩、焊接、过孔、线路走线等问题，合理布局线路板需要根据客户提出的要求来设计，不同产品应用领域对于pcb产品要求也有所区别，本章简单介绍关于设计电路板需要知道的四个知识点：

(1) 正常情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离; 布线密度较高时，可采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距；

(2) 焊盘(PAD) 焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：焊盘直径比孔的直径要大于0.6mm;例如:通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)，实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，在条件允许情况下，可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm(8-16mil)左右；

(3) 过孔(VIA) 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)；

(4) 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ：≥ 0.3mm(12mil) PAD and PAD ：≥ 0.3mm(12mil) PAD and TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) TRACK and TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) 密度较高时： PAD and VIA ：≥ 0.254mm(10mil) PAD and PAD ：≥ 0.254mm(10mil) PAD and TRACK ：≥ 0.254mm(10mil) TRACK and TRACK ：≥ 0.254mm(10mil)