沉锡电路板上锡不良的原因

印制多层PCB线路板基材基本采用环氧树脂玻璃布基原材料，在生产多层PCB线路板完成后，我们会发现PCB板上有很多密集的小孔，小孔周围会覆有一层铜，这种层铜被业界称为PCB焊盘主要用来元件脚分立焊接，PCB板除了需要锡焊的焊盘部分外，其余部分表面都有一层耐波峰焊的阻焊膜，这种阻焊膜颜色分别有：绿、黄、绿、蓝、黑、白等，主要作用是为了防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料以及防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用，在后期SMT贴片过程中，偶尔也会碰到少部分PCB板焊盘不上锡，那么导致沉锡电路板上锡不良的原因有哪些?　

1.PCB板氧化导致焊盘不上锡;2.炉内温度太低或速度过快，锡没有完全熔化;3.锡膏原因，可更换另个一种锡膏试下;4.电池片问题，这也是致使焊盘不上锡最普遍的问题，因电池片多半为不锈钢材质，需要电镀一层铬才能上锡;5.电镀层电镀不良或有油脂也会出现焊盘上不了锡，可尝试改用烙铁看能否焊接，或在电池上放少量锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片能否正常上锡;6.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重;7.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象;8.焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂.

当沉锡线路板出现上锡不良情况时，首先应检测下PCB裸板表面是否干净整洁无杂物，在板面没有杂物的情况下基本上不会出事上锡不良的现象，再次上锡不良有可能本身就是助焊剂不良,温度等方面从而引发的。