制造PCB线路板有铅喷锡和无铅喷锡有何区别

随着电子行业的快速发展，印制PCB的技术水平也在不断发生提升，印制pcb线路板常见表面处理工艺有：喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为"无铅喷锡"和"有铅喷锡"两种，那么印制PCB线路板有铅喷锡和无铅喷锡有何区别：

1、无铅喷锡PCB属于环保类工艺，不含有害物质"铅",熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。

2、有铅喷锡PCB不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。

3、从锡的表面看，有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。

4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅锡的铅含量达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。