解决PCB生产过程中基材温度上升的3种方法

　　在制做PCB线路板过程中，引起线路板温度上升的主要原因，设备运作速度过快，导致内部温度迅速上升;如未及时散热，使得生产线路板设备漫长持续上升，有可能会致使PCB板器件因过热失效，电子设备的可靠性也随之下降，固而，在生产线路板过程中，对PCB板进行散热处理是非常重要的事情。对于专业做pcb板生产厂家来讲，他们是如何解决线路板升温问题的呢!

　　1、通过线路板本身散热：目前印制电路板应用最广泛的基材是覆铜/环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材、纸基覆铜基材等，这几种基材虽具有良好的电气性能及加工性能，但散热性较差，对于一些电流量要求较高的产品，还是不能胜任的，随着精密产品的不断更新，PCB板体积也随之缩小精密度却在不断更加，若只靠表面来散热是远远不够的，而解决这个问题的最好办法就是提高与发热元件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过线路板本身将热量传导出去。

　　2、设计PCB线路板时合理线路布局也可以实现散热效果，除开基材中的树脂导热性差不谈，铜箔线路和孔是热的良导体，提高铜箔剩余率加导热孔是散热的必须手段，而评估线路板散热能力的最好办法是，对导热系数不同的各种基材构成的复合板料进行PCB用绝缘基材的等效导热系数进宪计算。

　　3、避免线路板上的热点集中，尽可能将功率均匀地布局在PCB板，保持PCB表面温度性能的均匀一致，这对于工程师来讲要达到严格均匀分布是比较困难的，但即便如此，也一定要尽可能避免功率密度太高的区域出现，以免发生过热点集中现象，从而影响到整个电路板的正常工作运行。