pcb电路板样板制作能力及打样周期

　　pcb样板制作能力如下：

　　最小线宽线距：3mil、最小激光孔径：4mil、最小机械孔径：8mil、铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm)

　　抗剥强度：1.25N/mm、最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil、最小钻孔孔径：0.25mm/10mil、孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

　　孔位公差： ±0.05mm、孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil、孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ、最小线宽：0.127mm/5mil

　　最小间距：0.127mm/5mil、表面处理：松香喷锡电金，抗氧化，化金，碳油、翘曲度：≤0.7%　　

　　单双面板快速加急打样可在24小时完成;

　　4/6层板快速打样可以48-72小时交货;

　　多层板加急批量制板一般为5——8天;

　　具体pcb样板打样周期还需根据板子的层数及工艺的难易程度有所不同。