OSP抗氧化电路板工艺缺点有哪些

　　OSP抗氧化电路板工艺缺点有哪些：

　　(1)接触电阻高，影响电测;

　　(2)不适合线焊;

　　(3)热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;

　　(4)工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;　　

　　(5)不耐腐蚀;

　　(6)印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜;

　　(7)波峰焊接孔的透锡性较差。