双面多层pcb电路板拼板规则及技巧

　　合理的设计多层pcb电路板拼板不仅牵涉到电路板质量，还直接影响多层PCB电路板生产成本，如何在确保线路板高质量前提下，进行合理有效的pcb拼板，是pcb工程师、多层pcb电路板制造商非常注重解决的一个问题，下面介绍给大家介绍一下关于多层pcb电路板拼板规则及技巧：

　　1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如需自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板外形尽量接近常规图形，推荐采用2*5、3*3拼板，可根据板厚来拼板;

　　3、PCB拼板的外框应采用闭环设计，确保拼板固定在夹具上不会变形。

　　4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。　　

　　5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件，且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。

　　6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，加上Mark点，孔径4mm(±0.01mm);孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂，孔壁光滑无毛刺。

　　7、原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　8、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

　　9、对于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口等。