智能电路板PCBA元器件布局需要注意哪些环节

　　智能电路板PCB应用领域非常广泛，基本上所有电子电器设备上都有用到电路板，那么制作智能电路板PCBA元器件布局需要注意哪些环节：

　　1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。

　　2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元器件，螺丝等安装孔周围3.5mm、4mm内不得贴装元器件。

　　3.卧装电阻、电感插件、电解电容等元件的下方避免布过孔。

　　4.元器件的外侧距板边的距离为5mm。

　　5.贴装元件的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。　　

　　6.金属壳体元器件和金属件不能与其它元器件相碰，与印制线、焊盘间距应大于2mm;定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边尺寸大于3mm。

　　7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件均衡分布。

　　8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。

　　9.所有IC元器件单边对齐，有极性元件极性标示明确;同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，应互相垂直。

　　10.板面布线应疏密得当，疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil。

　　11.PCB贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

　　12.PCB贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。

　　13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。