OSP抗氧化电路板工艺的优缺点

　　市场上制作线路板的厂家不计其数，但能够做OSP抗氧化工艺的制板厂并不多，因加工OSP抗氧化电路板需要具有丰富的线路板打样生产经验，那么对于OSP抗氧化电路板工艺的优缺点您又了解多少呢?

　　什么是OSP抗氧化工艺：

　　OSP是指在一块干净的裸铜表面上，利用化学的方法使其长出一层有机膜，OSP工艺的关键是控制好膜的厚度，膜太薄，耐热冲击性能差，最终影响焊接性;膜太厚，就不能很好地被助焊剂融合，也影响焊接性能。

　　OSP抗氧化线路板工艺的优点有哪些：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接强度高;

　　(3)可焊性好;

　　(4)表面平整;

　　(5)适合做表面处理;

　　(6)易于重工。