pcb打样贴片组装完成后需要进行哪些检验步骤

　　pcb打样贴片组装完成后需要对产品进行检验，除检验PCB产品质量，同时检测pcb生产工人对产品的用心程度，对于pcb打样贴片表面组装印刷质量的检测，目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测，那么pcb打样贴片组装完成后需要进行哪些检验步骤呢：

　　1、将印刷完成的PCB线路板，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。

　　2、锡尖高度不超过丝印高度，或覆盖面积不超过丝印面积的10%。

　　3、锡孔深不超过丝印厚度的50%，或锡孔面积不超过丝印面积的20%。

　　4、焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽度的1/3。　　

　　5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。

　　6、IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷等不良现象。

　　7、板面清洁，无残余锡浆、杂物。

　　8、接板时应戴上防静电腕带。

　　9、重点检查IC位置丝印效果。

　　10、发现丝印不良，立即给予改善及解决。