高速通信电路板过孔设计注意事项

　　PCB过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成，在高速通信线路板设计中，往往需要采用多层pcb，而过孔是高速通信电路板设计的一个重要环节，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，那么高速通信电路板过孔设计注意事项：

　　1、选择合理的过孔尺寸，对于高速通信电路板设计来说，其钻孔、 焊盘、POWER 隔离区选用的较为理想的过孔尺寸为0.25mm、0.51mm、0.91mm;对于一些高速通信电路板，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔，则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

　　2、POWER隔离区越大越好。

　　3、高速通信线路板上的信号走线尽量不换层，即尽量减少过孔。

　　4、使用较薄的电路板有利于减小过孔的两种寄生参数。

　　5、电源和地的管脚要靠近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好;同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗;

　　6、在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

　　7、过孔长度也是影响过孔电感的主要因素，高速PCB设计时，为减小过孔带来的问题，过孔长度一般控制在2.0mm以内，对于长度大于2.0 mm的过孔，通过增加过孔孔径，可在一定程度上提高过孔阻抗连续性，当过孔长度为1.0 mm及以下时，最佳过孔孔径为0.20~ 0.30 mm之间。