PCB板阻焊颜色不均匀原因分析

　　什么是pcb阻焊

　　pcb阻焊层指的是PCB上被油墨覆盖的部分，由于大部分PCB采用绿色油墨，能够看到的绿色油墨部分，就是阻焊层，阻焊层在控制回流焊接工艺期间的角色是非常重要的。阻焊材料上来说，必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不适用于较密间距的PCB上。

　　常见pcb板阻焊分为"点焊""缝焊""对焊"三种，点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极，叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。对焊：根据焊接工艺过程不同，对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。　

　　在生产过程中导致pcb阻焊颜色不均匀的主要原因有哪些：

　　1、油墨搅拌不均匀和油墨稀释剂添加量; 2、印刷时两面的网目; 3、印刷时刮刀的压力; 4、印刷刮刀角度、平整度; 5、曝光能力;6、烤炉温度是否一致;