4层pcb制作过程

　　4层pcb又称"多层板"，4层pcb线路板是将两层电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接，由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的，在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻，被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的，随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

　　4层pcb电路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双层板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。称为"4层线路板"。

　　4层pcb制作过程：

　　1：开料流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板，目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.

　　2：压合流程：在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢。

　　3：钻孔流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理，目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.

　　4：沉铜流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜，目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.

　　5：图形转移流程：(蓝油流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查，目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

　　6：图形电镀流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板，目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

　　7：退膜流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机，目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.

　　8：阻焊流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板，目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

　　9：字符流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔，目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

　　10：表面处理(以喷锡板为例)流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性，目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

　　11：成型，目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

　　12：测试流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废，目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.

　　113：终检流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK，目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.