PCB沉铜(电铜)工艺详解

PCB沉铜什么意思，所谓PCB沉铜是指利用化学药水，将PCB板放置至沉铜水缸内，使电路板板面铜厚达到客户制程要求。

高频电路板沉铜工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检

生产PCB沉铜时需要知道的基本常识有：a:等离子处理：特殊板材的除胶渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披风，清洗孔内粉尘;c:MLB膨松：使孔内壁上的胶渣软化，膨桦;d:Promoter除胶渣：溶解孔壁少量树脂及粘附壁内的胶渣;e:Neutralizer中和：将除胶渣后残留的高锰酸钾盐除去;f:Conditioner除油：除掉铜表面轻微的手印、油渍、氧化等;g:Conditioner调整：使孔壁呈正电荷后，提高孔壁对钯的吸附;h:Generic Microetch微蚀：粗化铜箔表面，增强铜面与孔化之间的结合力;i:CATAPREP预浸：防止PCB板面带杂质、水分进入活化槽内;j:CATAPOSIT 活化：使胶体钯微粒均匀的吸附在PCB板面及孔壁内;k:Acc加速：剥去胶体钯微粒外层的Sn+4外壳，露出肥核，形成孔化时反应中心;n:CIRCUPOSIT沉铜：以露出的肥核为反应中心，沉积在微细颗粒化学铜层，实现孔壁金属。

PCB沉铜(电铜)工艺详解：

1．保证化学沉铜沉积层的连续完整性；2．保证化学铜与基材铜箔之间的结合力；3．保证化学铜与内层铜箔之间的结合力4．保证化学沉铜层与非导电基材之间的结合力以上是对化学铜/无电铜前处理作用的简要说明。

除油除油的目的： 1．除去铜箔和孔内的油污和油脂； 2.除去铜箔和孔内污物； 3．有助于从铜箔表面除去污染和后续热处理； 4．对钻孔产生聚合树脂钻污进行简单处理； 5.除去不良钻孔产生吸附在孔内的毛刺铜粉； 6．除油调整 在一些前处理线中，这是处理复合基材（包括铜箔和非导电基材）的第一步，除油剂一般情况下是碱性，也有部分中性和酸性原料在使用。主要是在一些非典型的除油过程中；除油是前处理线中的一个关键的槽液。被污物沾染地方会因为活化剂吸附不足即而造成化学铜覆盖性的问题（亦即微空洞和无铜区的产生）。微空洞会被后续电镀铜覆盖或桥接，但是此处电铜层与基地的非导电基材之间没有任何结合力而言，最终结果可能会造成孔壁脱离和吹孔的产生。 沉积在化学铜层上的电镀层产生的内部镀层应力和基材内被镀层包裹的水分或气体因后续受热（烘板，喷锡，焊接等）所产生的蒸汽膨胀涨力趋向于将镀层从孔壁的非导电基材上拉离，可能会造成孔壁脱离；同样孔内的毛刺披锋产生的铜粉吸附在孔内在除油过程中若是不被除去，也会被电镀铜层包覆，同样该处铜层与非导电基材之间没有任何结合力而言，这种情况最终也可能会造成孔壁脱离的结果。