双面线路板焊接最常见的三种方法

　　双面电路板是印刷pcb行业最常见的一种类型线路板，双面线路板应用领域非常广泛,小到家用电器,大到医疗行业都可见它的身影，那么对于专业焊接双面pcb电路板的厂家来讲是，焊接双面电路板最常见的方法有哪些呢：

　　1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊，助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用，焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化，助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到双面电路板焊位置上。

　　2：回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域，微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

　　3：可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触，由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

　　在焊接双面电路板前须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整块pcb板，其次选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。