发布日期:2020年10月21日 浏览次数:
随着电子行业产品的不断更亲的,多层线路板在很大一度程度上备受青睐,对于一些高频多层板,板内所有BGA处的VIA孔,防焊双面均有做出档点,无法制作塞孔,PCB塞孔一般是地防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.5mm以下的散热孔,pcb塞孔的目的:①当DIP上零件时,避免过锡炉时,锡渗入而接间导致线路短路。②维持PCB板表面平整度,特性阻抗要求达到客户要求;③避免线路受损。
锦宏电子可按客户要求提供"树脂塞孔"及"电镀填孔"两种类型塞孔服务,树脂塞孔是指:使用不含溶剂性油油墨塞孔,除了可以解决补足一般油墨不易塞满问题外,还可以减低油墨受热时生产的"裂缝"问题。电镀填孔利用添加剂的特性,控制各部分铜的生产速度,以便进行填孔运作,主要应用于一些连续多层叠孔板制作或高电流PCB板设计当中。
PCB塞孔制程流程:①避免助焊剂残留在导通孔内,造成堵塞;②防止过波峰焊时锡珠弹出,避免线路短路发生;③预防表面锡谊流入孔内,造成虎焊,影响最终贴装效果;④表面贴装以元件装完成后,PCB板需在测试机上进行检测,只有吸真空形成负压才算合格。
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