pcb电金板生产流程

　　生产PCB常见表面处理工艺分为：喷锡(有铅/无铅)，沉金、镀金、抗氧化、金手指、碳油、电金、沉银等等，其中生产成本最实惠的属喷锡工艺，生产成本最高的属电金、沉金板等，但凡跟金沾边的表面处理工艺，都要比喷锡工艺贵些许，具体适合哪种表面处理工艺还得看产品应用领域，以及对产品性能/功能/使用寿命等方面要求来定夺，本章主要讲解的是关于pcb电金板工艺工艺流程：

　　无论是何种表面处理工艺都是从截料开始，仓库跟据工程处理好的生产资料，找到相应板厚/铜厚pcb覆铜板，将覆铜将根据拼版尺寸裁剪出一块块工作板，这种步骤都是一样没有任何不同之处的，接下来进行钻孔(如果是pcb多层板，钻孔后需要压合这个步骤是双面板没有的)，再钻孔-电镀-线路-蚀刻-检验-防焊-文字-化金-成型-测试-检验-包装-出货。