电路板电镀工艺流程

PCB应用领域非常广泛，大到航空军工小到家用电子，都离不开它的身影，利用铜将线路板上的元器连接起到导电效果，如果线路板长期暴露在空气当中，不仅会使得电路板氧化且会因遭受腐蚀而失去焊接性，因此需要利用特殊技术将线路板保护起来，pcb电镀工艺操作流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。常见pcb电镀技术手段有氧化膜、有机涂漆、电镀技术三种，其中大部分线路板印制厂家都会选择电镀技术，当然也有不部工厂是选用其它两种技术的。那么这三种电镀工艺之间又存在哪些不同之处呢!

1. 氧化膜技术：可保护电路板免爱侵蚀，但不能保证产品焊接性；

   

2.有机涂漆技术：其浓度、化学成分、固化周期的改变不适应长期使用，长期使用有可能会出现焊接性不可预测的偏差。

3.电镀技术：能有效保障产品焊接性及保护电路避免侵蚀的标准操作，在印制线路板当中起到足举轻重的分量，由其是在印制电路板上镀一层具有焊接性的金属，已成为当下印制线路板提供焊接性保护层的一种标准性操作要求。