双面pcb电路板专业制作全过程

　　制作PCB按层数可分为:单面板,双面板,多层板几大类型，其中双面pcb电路板应用领域最广泛，制作双面pcb板过程复杂，需要经过几十道工序流程，首先是双面pcb设计电路连接和元件布局最为重要，其次是制作过程，本章主要给大家讲解的是关于双面pcb电路板专业制作全过程：

　　1、设计PCB，制作打孔文件，下料PCB双面敷铜板，然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔，抛光烘干后检查是否有瑕疵。　　

　　2、主要环节过孔：要整孔，把孔洞整理规范后，通过水洗、烘干等程序，在确认孔不存在瑕疵后，进行黑孔，为过孔镀铜做准备，接下来进行通孔，然后进行烘干(为了充分黑空，水洗、烘干要操作两次)，完成后就可以镀铜了，镀铜后进行抛光，再次检查孔是否存在瑕疵。

　　3、制作过程：上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林，并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。

　　4、机械成型处理：裁掉多余部分，做成方正规范的PCB板，接下来就可以往PCB上焊接电子元件了，焊好元件后就可以通电测试，组装外壳销售了。