六层电路板设计打样需要经历的六大步骤

　　任何一款PCB线路板从设计到打样都需经历些繁琐的过程，六层电路板也不例外，同样需要经历确认产品需求、PCB硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤，那么针对这6大步骤下面做下简单的介绍：

　　1：明确需求：六层PCB设计之初，先要明确产品需求，例如:功能需求及外形，设计过程中，将功能明确记下，以备后续在不影响产品主要功能情况可添加少量的附加功能，产品外形非常重要，直接影响到产品安装和元件组装;

　　2：硬件系统设计：硬件系统设计，要根据产品的功能需求来确定产品的供电方式、传感器类型、通信方式、人机交互方式、预留接口等，一般可以使用Visio来绘制系统的框图，系统框图要能够描述硬件系统的各个模块电路之间的关系，及整个系统的模块组成成分。

　　3：器件选型：器件选型阶段，需根据自己的产品功能来选择相关器件，一般包括电源、主控、传感器、通信、存储等芯片的选型，选型需要考虑芯片的功能、价格、供货等因素来选择一款适合自己产品的芯片，芯片的选型渠道可以通过立创商城、云汉芯城、得捷电子等大型的芯片电子元器件商城进行对比。

　　4：六层PCB绘制：涉及到PCB设计的EDA软件，目前国内设计的工程师和技术人员采用的主流PCB设计工具软件为Allegro、PADS和Altium Designer;

　　5：六层电路板生产打样：CB设计好后就可以去线路板生产厂家打样，订单生产前需要给厂家提供Gerber生产资料，六层板打样价格一般是300-500元不等，具体要看线路板资料，时间一般是24小时发货，批量生产周期在10-12天左右;

　　6：焊接测试：线路板和元件都到位后，便可进行焊接工作，将六层板放入贴片机上，机上输入资料后便可贴片，最后检测板子各功能是否达标，ok后可直接打包发货了。