pcb多层电路板拼版优点及缺点分析

　　什么是电路板拼版

　　所谓电路板拼版是指将几个单PCS多层板合拼到哪一起，这样做的优点在于可大幅度提高SMT产线的生产效率，现大多贴片机多数大全自动设备，如果单PCS贴片的话，不仅生产周期长，需要用到的人员成本也会随之增加。

　　多层电路板拼版的缺点: 虽说电路板拼版存在诸多优点，但等到贴片完成PCBA组装作业时，还得将它们一个个裁切成单板，此时就多了一道制程工序，在运送过程中也多了一份撞件风险，同时增加了工时，再者，有些多层精密板，上面布局了非常精密的元件，如果有细间脚与0201等小零件，拼版数量过多，单板之间也有可能会存在一定公差，造成公差无法满足锡膏印刷的精准度要求，从而导引锡膏印偏，焊锡出现问题。

　　对于一些较薄的多层板，不建议拼版数量过多，原因是板子越薄若数量过大/过宽，这对于贴片打件守回焊炉是一种考验，最重要的是拼板数量过多有可能会造成板子发生曲折，特别是刚性电路板，如果板子发生曲折度过大，一旦组装元件后，曲折问题将更加明显，严重的直接会影响电路板报废，这就得不常失了。

　　因此，电路板拼版数量多少，需要根据: 板子形状、板厚、大小尺寸、制程难度等各方面来最终确认拼版数量。