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双面镀金PCB电路板制作工艺流程详解

发布日期:2020年12月12日 浏览次数:

  pcb双面板是包括顶层和底层双面都敷有铜的印制线路板,上下双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,这类PCB称为"双面PCB电路板",镀金工艺的特点:对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

  双面镀金电路板制作工艺流程如下

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

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