pcb多层喷锡线路板生产加工流程

　　PCB多层喷锡线路板是什么意思

　　pcb多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接，由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程，最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的，在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻，被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的，随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

　　多层喷锡线路板优点: 元器件焊接过程中湿润度较好,上焊锡更容易。2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

　　pcb多层喷锡线路板生产加工流程如下

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验