多层镍金线路板制作工艺流程

　　什么是多层镍金线路板

　　因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称"多层线路板"。多层镍金线路板是指其表面处理工艺，电镍金工艺是用镍金层做为抗蚀层,即所有线路及焊盘上都会有镍金层,高频下信号传输基本上都是在镍金层通过，在"趋肤效应”干挠下会严重影响信号传输，沉镍金工艺只是在焊接PAD上有镍金层,线路上没有镍金层,信号会在铜层传输,其趋肤效应下信号传输能力远远优于镍层。　　

　　多层镍金线路板制作工艺流程如下

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。