多层沉金电路板生产工艺流程详解

　　什么是多层沉金电路板

　　多层电路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，多层沉金电路板则是指其表面处理工艺为沉金工艺，沉金工艺的优点在于印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好，沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好、使用寿命长。

　　多层沉金电路权生产工艺流程如下：

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。