四层电路板喷锡工艺作用讲解

　　喷锡工艺有两种类型：垂直锡喷涂和水平锡喷涂，又称有铅喷锡和无铅喷锡，四层电路板选择喷锡工艺的主要作用及功能：

　　①防止裸铜表面氧化;

　　②保持可焊性;除此之外，四层电路板工艺表面处理方法还包括：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等;　　

　　垂直喷锡存在的缺点包括：

　　①板子上下加热不均匀，后进先出，容易产生板子弯曲翘曲的缺陷;

　　②焊盘上锡的厚度不均匀，由于热空气的吹气和重力的作用，焊盘的下边缘会产生焊料流挂，这使得SMT表面安装零件的焊接难以粘附，并且在焊接后容易损坏零件，

　　③焊盘在板上裸露的铜与孔壁和焊料的接触时间较长，通常大于6秒，焊锡炉中溶解的铜量增加更快，并铜含量的增加将直接影响焊盘的可焊性，会产生IMC合金层的厚度过厚，大大缩短了线路板使用寿命 ;

　　水平喷锡则除了可克服了上述缺陷外，同垂直喷锡工艺相比，还具有以下优点：①熔融锡与裸铜的接触时间较短，约为2秒，IMC的厚度较薄，保质期较长;②润湿时间短，约1秒;③加热均匀，机械性能良好，翘曲小;