多层板pcb制版难点

　　多层板pcb制版成本远高于单板打样和双板打样。为什么会有这么大的差距?这是因为随着电路板数量的增加，成本也会增加。那么为什么多层板难以证明?接下来，电路板加工厂商深圳诚和电子有限公司向您介绍。

　　1.尺寸公差控制：多层板pcb中间层数量较多，用户对pcb层校准的要求越来越高,层之间的对齐限制在75微米,考虑到多层电路板单元尺寸大、图形传输车间温湿度高、不同芯板不一致引起的位错堆积、层间定位方法等因素，使得控制变得越来越困难。多层电路板的对准。　　

　　2.制作内部电路：多层板pcb是由特殊材料制成的，如高tg/高速/高频/厚铜/薄介质层，如阻抗信号传输的完整性使得内部电路制造困难。

　　3。压缩制造：内芯板和预固化板在许多地方叠加，滑板在冲压生产中容易出现，层压/树脂间隙/气泡残留等缺陷,在层压结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性，耐压含有胶量和介电厚度，建立了合理的多层电路板材料压制方案。

　　由于层数大，膨胀和收缩控制以及尺寸系数补偿不一致，并且层间绝缘层易于导致层间可靠性测试失败。

　　4.钻孔困难：高tg、高速、高频厚铜板增加钻孔粗糙度毛刺和除雾的难度/层数大,铜的总厚度和板的厚度累积，孔容易破裂;咖啡馆的失败是由于密集的bga和孔壁的狭窄间距造成的;倾斜钻头很容易由板厚引起。