生产高频电路板基材如何选择

生产线路板需要用到的PCB板材有：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4等，产品应用领域决定PCB基材选择，线路板生产最常见的基材大多为FR4玻纤板，而对于pcb高频板普通fr4板已远不能满足当下需求，那么高频线路板厂家印制电路板选择PCB板材的标准是什么呢!

电气性能方面：分别包括介电常数与损耗角，①介质常数或介电系数，表面的是绝缘能力特性的一个系数，单位用ε来表示，在实际生产中，介电常数并非绝对值，而是以相对介电常数的形式来表达。②耗角又称"损耗因子"或"阻尼因子"，内耗或损耗角正切是材料在交变变场余下应变应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗膜量同储存能模量之比。

热性能方法：对相关的特性参数需要有一定认识，下面给大家介绍两家不同板材的数据关于热性能参数的定义手册：

①单从板材类型来看主要分为Tg值，Td值，CTE以及T288/T260/T300等，Tg值即玻璃转化温度，是玻璃态物质在玻璃态与高弹态之间相互转化为的温度，在线路板印制行业，该玻璃态物质一般是指由树脂与玻纤布组成的介质层，普通Tg板材的Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高Tg要求大于170℃，Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

②Td值又称"热分解温度"，是指PCB板材受热失重5%的温度，通常采用TGA的测试方法，Td值越高，材料稳定性越好。

③CTE又称"热膨账系数"，通常用来衡量pcb板材性能是线性衡量系数，CTE值越低，尺寸稳定性越好，反之越差。

④T28是反映高频线路板厂家印制PCB板材耐焊接条件的一项标准性技术，该类板材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间，该时间越来对焊接越有利。