四层线路板水平喷锡工艺制作流程

　　四层线路板水平喷锡工艺制作流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理

　　1.预清洗处理：主要清洗微蚀铜表面，微蚀刻的深度通常为0.75-1.0微米，同时去除附着的有机污染物，使铜表面真正干净，有效地与熔融锡接触，迅速形成IMC，均匀的微蚀刻将使铜表面具有良好的可焊性，洗涤后热空气将迅速干燥。

　　2.预热和助焊剂涂层：预热区通常是约1.2米长或4英尺长的红外加热管，单板的传输速度取决于单板的尺寸，厚度和复杂程度，60mil(1.5mm)的板速通常在4.6-9.0m / min之间，助焊剂涂覆时，板表面温度达到130-160度，双面涂覆可用盐酸作活性助焊剂，在焊剂涂层之前进行预热，可有效防止因滴落的焊剂而使预热部的金属部分生锈或烧毁。

　　3.浸锡：熔池中锡含量约为430 kg，是由63/37共晶组成的钎料合金，温度保持在260度左右，为防止焊料接触空气并滋生氧化渣，在焊接炉中有一层乙二醇油故意浮在熔融的锡表面上，这种油应与助焊剂相容，板子滚过传动轮，传动速度约为9.1m / min，锡炉区分为三排，上下滚筒仅停留约2秒钟，前后两个滚筒之间的跨度为6英寸，滚筒长度超过24英寸，因此可以处理的板的上限为24英寸; 两者之间的距离为15-30密耳，气刀相对于垂直月亮倾斜2-5度，有利于吹走孔中的锡和板上的锡堆。

　　4.设置热风的相关因素：板厚/焊盘间距/焊盘形状和锡厚度(为防止在垂直喷锡过程中气刀和变形的板表面之间产生划痕，气刀与压敏胶之间的差异) 板表面两者之间的距离相当宽，因此很容易造成焊盘的焊料表面不均匀);　　

　　5.冷却和后清洁处理：首先使用冷空气在约1.8米的气垫上从底部吹到顶部，使板的表面浮起，先冷却底部表面，然后继续从顶部吹到底部，底部约有1.2米的转轮轴承区域内有冷空气; 清洁过程可以清除助焊剂残留物，而不会引起过多的热冲击。

　　6.水平喷锡的厚度分为三种类型：2.54mm(100mil)/5.08mm(200mil)/7.62mm(300mil),可通过微切片来测量锡的厚度：精细抛光后，使用微蚀刻方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，简单 微蚀刻剂的制备：过氧化氢与氨水的体积比为1：3，持续10-15秒; 一层喷锡的界面合金厚度一般为6微英寸，第二次为1.8微英寸，锡喷雾的厚度可以通过X射线荧光厚度测量来测量，板的平整度主要是弯曲(板的长度方向上的弓形)和板的翘曲(扭曲，板的对角线方向)。

　　7.喷涂锡厚度与气刀之间的关系：可保留在焊盘上的锡厚度受两个力的影响，表面张力决定最终平衡后的锡厚度，当垫的面积较大时，它将被固化，锡的厚度也更高，风刀的压力，风刀的压力很高，锡的厚度最终会减小，较小垫的表面张力通常较大，并且可以承受热风刀的推动，可留下较厚的焊料，垫的形状越大，表面张力就越小，热风刀将刮擦更多的锡，仅在垫的末端留下较小的锡冠。

　　8.通孔壁上锡的厚度：孔壁被内部平环拉出或延伸，这将产生散热效果，使喷洒的锡熔液更易于冷却和固化，固体锡层较厚，通常没有孔可以保持在内部扁平环的镀通孔中的锡厚度似乎与通孔的长宽比没有显着关系，从孔的两端到中心的角，孔角处的锡厚度约为0.75微米和30微英寸，孔径的减小约为18-30微米，而最大的减小是在孔的中心，锡层最厚。

　　9. IMC，平坦度和电路板尺寸变化：一次的IMC喷锡厚度为6微英寸，这三个数据是检查水平喷锡温度曲线适用性的最佳工具，三者的变化与温度有关，好的IMC为η相Cu6Sn5，具有良好的焊接性能，恶性ε相Cu3Sn，良好的预处理有利于形成良好的合金层，恶性ε相Cu3Sn与喷锡时间和喷锡厚度呈正相关，电路板的平整度主要受以下因素影响： 板厚的差异和水平布置的对称性;导线是否均匀地分布在板面上;班级从空气中吸收多少水分，喷锡前将该板在100度下烘烤3小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以在一半时间内消除各种挥发物，必须在喷涂锡之前将其烘烤，并且在组装前必须烘烤老化板以减少通孔中的空气会产生吹孔。