多层盲埋孔高端电路板精密重合度问题讲解

　　埋盲孔板通过“分板”生产方法完成，这意味着必须通过多次压制，钻孔和镀孔来完成，因此精确定位非常重要。

　　多层盲埋孔高端电路板是指使用细线宽/间距，微孔，窄环宽度(或无环宽度)以及掩埋和盲孔来实现高密度，高精度意味着“细，小，窄和薄”的结果将不可避免地导致对高精度的要求，以线宽为例：线宽为O.20mm，根据规定，O.16-0.24mm的生产合格，误差为(O.20土0.04)毫米; 且线宽为O.10 mm，误差为(0.10±O.02)mm，显然后者的精度增加了一倍，依此类推不难理解，对高精度的要求不再赘述分别。

　　盲孔掩埋多层盲埋孔高端线路板制造层重叠问题，使用普通多层印制板生产的销钉前定位系统，将每一层的图形生产统一到一个定位系统中，从而为成功制造创造条件，对于使用的超厚单芯片，如板厚度达到2mm，则可在定位孔的位置铣削一定厚度的层，这也归因于四槽定位孔的加工前端定位系统的打孔设备能力。