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双面pcb电路板厂QA检测标准

发布日期:2020年11月25日 浏览次数:

  1、检查随工单:核对随工单与板编号是否一致,具体内容分别包括:产品类别、表面处理工艺、是否有不孔化孔、最小线宽等,仔细查看本工序中有无特殊备注及特殊要求。

  2、板厚度检测:pcb制板严格按照客户要求检验测量pcb基材板厚、铜箔、加防焊层、字符层的厚度等相关信息。

  3、金属化孔环检测:按C=0抽样方AQL0.65抽检,①元件孔环宽:符合客户要求或孔位不在于焊盘中心(偏孔)但环宽不小于0.05mm; ②孤立区域内的孔环,由于麻点/凹坑/缺口/针孔/偏孔等缺陷存在,允许最小环宽减少20%;③导通孔环宽在连线一测,在焊盘与导线的连接区导线连接处应不小于0.05mm;④导通孔环宽破坏,无导线连接处破坏不得大于90°;  

  4、pcb板表面检测:按C=0抽样方AQL0.65抽检,标识要完整,可返工不良问题有:短路、开路、未沉(镀)上金、胶渍、蚀不足、漏钻、阻焊露线、擦花油、焊盘盖油、漏印字符、板材杂物(与导线矩离不得小于0.15mm,长度不得大于2mm,宽度不得大于1mm,且每块板上杂物数量不得超过2个,III级板不允许有板面杂物)。不可返工问题有:退油(锡)不净,氧化变色,线路板印反,漏钻、钻坏、未镀上、板面起泡、显影不净、油入孔、阻焊做反、字符印反、MARK点不良。

  5、非金属化孔环:①孔环,符合客户要求,任意方向的环宽均不小于0.05mm;②孤立区域内的孔环,由于麻点/凹坑/缺口/针孔/偏孔等缺陷存在,允许最小环宽减少20%。

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