减少电路板设计过孔寄生效应会有哪些影响

　　印制电路板设计过程是个非常重要的环节，看似简单的PCB通孔设计，如没有声音有可能会带来很大的负面影响，本章主要针对pcb过孔寄生效应设计话题做讲解，在设计过程中，如果减小pcb过孔寄生效应有可能会带来的负面影响有哪些!

　　1.电源和接地引脚应在附近钻孔，通孔和引脚之间的引线应尽可能短，因为它们会增加电感，电源线和地线应尽可能粗，以减小阻抗。

　　2. PCB电路板上的信号走线不应尽可能多地改变，尽量不要使用不必要的过孔。　　

　　3.使用更薄的PCB电路板有利于减少通孔的两个寄生参数。

　　4.考虑成本和信号质量，选择合理大小的通孔，对于6至10层存储模块PCB电路板设计，最好使用10 / 20Mil(钻孔/焊盘)过孔，对于高密度的小型板，可尝试使用8 / 18Mil的过孔，在当前的技术条件下，很难使用更小的通孔，对于电源或接地过孔，可考虑使用更大的尺寸以减小阻抗。

　　5.在信号层转换器的过孔附近放置一些接地的过孔，以提供最接近信号的环路，可以在PCB电路板上放置大量的冗余接地过孔。