PCB喷锡和沉锡工艺区别

制做PCB线路板喷锡工艺是最为常见的，除此之外还有：沉金、镀金、沉锡、镀银、OSP、碳油等，电子设计工程师们会根据客户提供的要求制定相对应的表面处理工艺要求以及线路等参数路途，除喷锡工艺最常见外，沉锡工艺也是应用比较多的一种，无论是哪一种都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。在制做pcb加工工艺选择方面，沉锡工艺却并不为大多数人知道，下面小编来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。　　

①工艺流程：喷锡工艺--前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。沉锡工艺--测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。

②工艺原理：喷锡--主要是将双面线路板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在双面电路板铜面会形成一层致密的锡层。沉锡--主要是利用置换反应在双面PCB板面形成一层极薄的锡层。

③物理特性：喷锡--锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。沉锡--锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

④外观特点：喷锡--表面较光亮，美观。沉锡--表面为淡白色，无光泽，易变色。