发布日期:2020年11月23日 浏览次数:
多层板是由双层板叠加而成,线路布局非常精密且板上元件复杂多样,如何确保这些部件是否符合规格,因此在多层电路板制造完成打包前,都必须经过严格要求的检测,才能确保板上的部件均满足规格及可焊性。测验多层电路板通常使用ICT在线测试或自动测试机,利用针床接触测量板上的所有测试点进行测试,在测试过程中,我们需要留意哪些问题?
1.PCB零焊接焊接垫不能作为测验点,应设计专用测验垫。焊盘坐落多层电路板的同一侧,可降低检测成本。
2.为确保牢靠接并延长探头的使用寿命,在试验时应选择较柔软、易穿透及非氧化的金属作为探头。
3.每个测验点间隔多层电路板边际应保持在5 mm左右,离元件间矩保持在1mm以上,以避免探头和元件发生冲击。
4.每个测验点的直径不小于0.4mm,相邻测验点之间的间隔在2.54mm左右,但不小于1.27mm。
5.所有测验点应均匀分布在多层PCB上,以削减探头的应力集中,测验断点应设置在多层电路板上的电源线的不同区域,以便电源可以解耦或发生故障可以查询点。
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