厚铜PCB制作工艺流程图

　　随着近年来电子行业的不断发展，在印制电路板制程工艺这块，给线路板制作厂家带来了激烈的竞争，随着互联网的快速发展，对于印制线路板价格方面也越来越透明化，客户在寻找PCB供应时，要求制程能力高价格实惠品质好交期快，厚铜线路板又分为PCB厂家现追逐的重点，内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜线路板，主要特点：承载电流大、减少热应变和散热能力强，主要应用领域：通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等产品。

　　印制厚铜电路板对铜面要求比较特殊，普通PP基材与铜面存在很大差异，线路间均匀填满防焊过程控制不好，易导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象发生，在印制过程中可通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验，有效改善假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜线路板阻焊印刷良品率。

　　厚铜线路板制作工艺流程：阻焊前处理--阻焊印刷(使用加80-150ml开油水油墨)--静置2-3H--预烤--检验--曝光--显影--检验--阻焊固化--阻焊前处理(不开磨刷)--加印(使用加80-130ml开油水油墨)--静置2H--预烤--检验--曝光--显影--检验--后固化;