揭晓PCB沉铜工艺详细制作流程

　　PCB沉铜工艺是生产线路板当中，扮演着非常重要的角色，线路板制作PCB基材本身是带铜的，只不过钻孔后孔壁内露出基材，且PCB基材铜不能达到客户要求，需要对PCB板再一次进行沉铜处理，只有孔壁肉沉铜后，才能使它们之间正常导电，本章主要讲解关于PCB沉铜工艺流程：碱性除油--二或三级逆流漂洗--粗化(微蚀--二级逆流漂洗--预浸--活化--二级逆流漂洗--解胶--二级逆流漂洗--沉铜--二级逆流漂洗--浸酸。

　　1.碱性除油：钻孔后板会出现杂质或手印，沉铜前需先除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘，使孔壁由负电荷调整为正电荷，以便后工序中胶体钯的吸附。

　　2.微蚀：除去板面氧化物，粗化板面，使沉铜层与基材底铜之间产生良好的结合力。

　　3.预浸：主要成分"氯化钯"与"钯槽"一致，有效润湿孔壁，以便后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化，主要起到保护钯槽免受前处理槽液污染作用，延长钯槽的使用寿命。

　　4.活化：经前面环节处理后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。

　　5.解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，有效催化启动化学沉铜反应。

　　6.沉铜：通过对钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。