做PCB电镀填孔原理介绍

随着电子行业的突起，PCB线路板已成为电子行业的新宠，对于专业线路板厂家来讲，每一道工序都是非常严谨的，随着电子产品的体积轻薄发展趋势，通盲孔板上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法，想要做好叠孔，应先将孔底平坦性做好，最原始做平坦孔的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中最具有代表性的一种，电镀填孔工艺除了可减少额外制程开发的必要性外，也与现代工艺设备兼容，更可获得良好的可靠性，pcb电镀填孔工艺具有哪些好处呢!　　

①有利于设计叠孔和盘上孔;②有效改善电气性能，有助于pcb高频板设计及散热;③塞孔和电气互连一步过完成;④盲孔内用电镀铜填满，增加靠性更高，导电性能比导电胶更佳;

在进行电镀填孔工艺时，会影响到物理参数的因素有：电流密度与温度、阳极类型、阴阳极间距、整流器、搅动和波形等。

①电流密度与温度：在低电流密度和低温情况下可降低表面铜的沉积速度，能提供足够的Cu2和光亮剂到孔内，填孔能力也得到加强，同时降低了电镀效率;

②阳极类型：可溶性阳极正常情况下是含磷铜球的，易产生阳极泥、污染镀液，从而影响到镀液性能，不溶性阳极，通常是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成，特点稳定性好，无需进行阳极维护;

③阴阳极间矩：电镀填孔时阳级阳阴级之间的间矩设计非常重要，不同类型设备设计出来的效果也会有一定的差异;

④整流器：做为电镀填孔工艺中最重要的环节，据数据显示，电镀填孔多半局限于全板电镀，当图形电镀填孔时，阴极面积将变得更小，这对于整流器的输出精度提出了更高的要求。

⑤波形：电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种不同方法，直流电镀填孔采用传统的整流器，操作快捷，缺点制板较厚，脉冲电镀填孔采用PPR整流器，操作较复杂，优点对较厚的制板的加工能力较强。

PCB电镀填孔原理包括4个方面: PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。其中PCB电镀液有六个要素:主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂，电镀反应中的电化学反应:被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加-定电位时,则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属M。另-方面,在阳极则发生与阴极完全相反的反应,即阳极界面上发生金属M的溶解,释放n个电子生成金属离子Mn+。