SMT贴片加工焊接不上锡的原因及解决方案

　　PCB制板厂生产出来的线路板是不能直接使用的，需要在线路板上焊接各种元件后才能正常运作，对于SMT贴片焊接工序，如果碰到焊盘不上锡或焊盘锡不炮满时，正确的解决方法应该怎么做!

　　①不同表面工艺，导致PCB焊盘不上锡的原因都不同，拿沉金板为例：焊接前先检查PCB焊盘是否已出现氧化变色，如果有就需返制板厂进行清洗并烘烤解决。

　　②喷锡板不上锡或锡不饱满的原因有：a:焊接前先查看PCB板与锡膏是否同为有铅或无铅的锡，因成份不同无法确保100%上锡饱满;b:喷锡氧化或喷锡厚度太薄，或因PCB本身品质问题完全不上锡，可通过更换锡膏或洗理钢网两个方面过行改善。