专业电路板厂家之PCB飞针测试原理

　　对于专业生产电路板的厂家来讲，小批量板飞针测试是必不可少的步骤，大批量板正常都会选择开测试架，因为毕竟飞针测试价格是每次都需要预付的，而测试架只需要付一次费用即可，后面测试就不需要再额外再付测试费了，那么飞针测试是什么意思呢，PCB飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法之一，飞针测试机的原理是一个在制造环境测试PCB的系统，使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件，在测单元(UUT, uni tundertest)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内，然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(testpad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件，测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。 当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

　　具体PCB飞针测试步骤如下：

　　1、导入工程部处理好的图层文件，检查、排列、对位，将两个外层线路分别更改为fronrear，内层重命名为ily02, ily03, ily04neg(若为负片), rear, rearmneg。

　　2、增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制粘贴到刚新增的三层上，并重命名为fronmneg, rearmneg, mehole，再把刚复制过去的fronmneg, rearmneg 两层改成D码为8mil 的round我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。　

　　3、将NPTH孔删除，对照线路找出via孔所在位，宝岛不测试该孔。

　　4、将fron，mehole层作为参考层，fronmneg层改名为on进行检测，查看测试点是否都在前层线路的开窗处，大于100mil的孔中的测试点需称动到焊环上测试，太过精密的BGA处测试点要进行错位测试，背面层操作同理。

　　5、将整理好的测试点fronmneg 拷贝到fron 层，把rearmneg拷贝到rear层，并激活所有层，移动到10,10mm处。再将输出gerber文件命名为fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09-met10层。

　　6、用Ediapv软件导出所有的gerber文件fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, rear, fronmneg, rearmneg, meholemet01-02, met02-09, met09- met10层，按netannotati onof artwork键生成网络，按maketestprograms键生成测试文档，输入不孔测的D码，最后测试一下基准点完成并保存，将PCB板放置到飞针测试机上即可开始测试了。