无卤素电路板具有哪些特殊特性

　　按照JPCA-ES-01-2003 标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板被定义为"无卤素PCB覆铜板"，无卤素PCB材料特点在于①绝缘性：采用P或N来取代卤素原子一定程度上降低了环氧树脂的级性，提高绝缘电阻及抗击能力;②吸水性：由于氮磷系的环氧树脂中N或P的狐对电子相对卤素较少，低的吸水性对提高材料的可靠性及稳定性造成一定程度的影响;③稳定性：无卤素板材中的氮磷含量大于普通材料，在受热环境下，其分子运作能力将比普通材料的环氧树脂要低，其热膨账系数也要相对小很多;

　　为什么要禁卤：卤素指化学元素周期中的卤族元素，阻燃剂多为糗化环氧树脂，四溴双酚/聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，优点1打样成本低，能与环氧树脂兼容。据有关数据显示，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯 PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英、苯呋喃等气体，这种气气味难闻，高毒性气体，致癌，即不环保还严重影响人体健康。