PCB全板电镀金与沉金的特性差别

　　随着IC的集成度越来越高，IC脚越来越密，对于这一些有高要求的PCB板，喷锡工艺已远不能满足客户要求，原因是垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这给后期贴片带来了一定难度;且喷锡板的待用寿命短，而镀金和沉金工艺刚好可以解决这些问题，本章针对PCB全板电镀金与沉金的特性方面做出详细讲解：

　　1. 对于表面贴装工艺，焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量合格率，对再流焊接质量起到决定性影响，固而整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2. 在贴片过程中，受元件采购等因素影响往往不是板子一做好就可以马上就焊接，有时可能需等上几个星期甚至个把月才用，镀金板待用寿命比铅锡合金长很多倍，其次镀金PCB打样阶段的成本与铅锡合金板相差无几，这也是为什么选择镀金工艺原因之一。

　　3.随着PCB板布线越来越密，信号的频率越来越高，线宽间距更是低至3-4mil时，趋肤效应(高频交流电/电流将趋向集中在导线的表面流动)造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：这时就易引发金丝短路的问题发生.