刚性电路板pcb最新沉铜工艺流程

　　刚性电路板pcb最新沉铜工艺流程:

　　1、去毛刺：作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.　

　　2、碱性除油：作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘;对孔壁基材进行极性调整(使孔壁由负电荷调整为正电荷)便于后工序中胶体钯的吸附，多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果，还是电荷调整效果都差，表现在生产上即沉铜背光效果差，孔壁结合力差，板面除油不净，容易产生脱皮起泡现象。碱性体系除油与酸性除油相比：操作温度较高，清洗较困难;因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严，除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果。